6月17日（周五） 西安

西安星河灣酒店（秦漢新城蘭池大道中段，近咸陽機場）

按照生產工藝來分主要有DPC直接電鍍陶瓷基板、DBC直接鍵合陶瓷基板、AMB活性金屬焊接陶瓷基板、HTCC高溫共燒陶瓷等。從基板材料角度來看，主要有氧化鋁，氮化鋁，氮化硅，氧化鈹等，其焊接材料，電子漿料種類眾多，工藝復雜；陶瓷基板及其覆銅板對生產工藝精度要求極其嚴格，部分關鍵材料技術門檻高。受益于下游強勢增長需求拉動，陶瓷基板及其封裝市場將迎來大爆發。目前已在半導體照明、激光、光通信、航空航天、汽車電子等領域得到廣泛應用。

為加強陶瓷基板及其封裝行業上下游交流聯動，6月17日，艾邦智造將在西安舉辦《第四屆陶瓷基板及封裝產業高峰論壇》，本次研討的主題將圍繞陶瓷基板的材料研發、工藝制造、設備方案及其應用等方面展開，誠摯邀請產業鏈上下游朋友匯聚古城西安，為行業發展助力。